「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自半導體行業觀察綜合 ，謝謝 。昨夜晚間，小米雷軍發佈了一項消息，表示小米自主研發設計的、名爲玄戒O1的手機SoC芯片即將在五月下旬發佈。按照雷軍在微博中所說，小米的造芯始於2014年9月。翻開資料，小米當時成立了一家名爲北京松果電子的全資子公司。據甲子光年在報道中描述，對於當時的情景，雷軍有過這樣的描述：絕大部分人心裏都會七上八下，因爲不知道衝出去是死是活。而我心裏稍微平靜一些，因爲我已經做好了幹十年的準備。到了小米於2017年2月28日，小米也終於發佈了手機芯片的首個成果——松果澎湃S1手機芯片。作爲一顆定位爲中端手機芯片，澎湃S1採用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU爲ARM Mali T860 MP4，基帶爲可升級設計。該芯片也首發搭載於小米5C上。而後，小米的手機AP幾經沉浮，也沒有下文。不過，公司在此期間還是發佈了電源管理芯片、自研影像芯片等一系列大家眼裏的“小芯片”，松果也在接下來幾年被拆分，直到2021年成立上海玄戒，小米造芯，重回主幹道。和之前一樣，小米造芯，應該也不會是坦途。尤其是考慮到之前的哲庫折戟，現在中美競爭關係，讓小米的前行之路，必將挑戰重重。尤其是在基帶方面帶給小米的挑戰，更是不容忽視。尤其是蘋果自研基帶的經歷，加大了大家對這方面的擔憂。多年來，蘋果系統地將關鍵技術引入內部，從 2010 年的 A4 CPU 開始，接着是 2017 年的 GPU 業務、2018 年的電源管理，以及 2020 年推出內部 M1 Mac 處理器。這種轉變是由內部開發和戰略收購共同推動的，這使得蘋果能夠對其供應鏈保持更嚴格的控制。然而，調制解調器技術仍然是蘋果無法直接控制的關鍵技術之一。高通在蜂窩連接領域佔據主導地位，多年來一直爲蘋果提供調制解調器。兩家公司之間的關係經常出現爭議，最終在 2017 年因許可費而引發了一場重大法律糾紛。這場糾紛於2019年得到解決，並達成了一項多年協議，高通繼續向蘋果提供調制解調器技術。然而，蘋果尋求開發自己的替代方案只是時間問題。在英特爾與2019年宣佈退出移動調制解調器業務之後，蘋果在當年晚些時候收購了英特爾的調制解調器業務，加緊了公司在這方面的佈局，並終於在今年帶來了自研的C1基帶。所以，小米這顆芯片會是什麼規格？小米又會如何平衡與高通的關係呢？公司的基帶業務，又將如何規劃呢？我們靜待這顆芯片揭開真正的神祕面紗。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4036期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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