「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自ctee 。佈局發酵，明年起擴大營運貢獻。日月光佈局扇出型面板級先進封裝已超過十年全球半導體受AI、高性能計算（HPC）、5G與車用電子等新興應用持續擴大影響，推動先進封裝技術成爲重要方向，其中扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具備高效能、低成本與高良率等優勢，正快速崛起，爲下一代封裝的關鍵解決方案。二大封測大廠也對此做好準備。日月光預計今年底前試產，力成已小量出貨，明年起逐步擴大營運貢獻。與傳統封裝相比，FOPLP最大特色在於單次處理面積擴大，有效提升生產效率並降低單位成本，隨着先進封裝愈加複雜與芯片多元整合的需求增加，FOPLP技術的可擴展性與成本效益，滿足產業未來的要求。供應鏈業者表示，目前先進封裝仍以CoWoS爲主，但未來不再是其獨大的局面，日月光、力成二大封裝廠，均可望在2026至2027年顯著擴大營運貢獻。日月光佈局超過十年的扇出型面板級先進封裝，去年投入2億美元採購設備，將在高雄廠建立產線，預計今年下半年設備進駐，年底前進行試產，明（2026）年開始送樣進行客戶認證，未來日月光集團將在先進封裝領域強化競爭力。日月光佈局扇出型面板級先進封裝獲客戶支持。過去日月光以300x300mm爲規格投入，試作達到不錯效果，目前已推進至600x600mm的規格，公司認爲，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶開始產品導入，屆時600x600可望成爲FOPLP主流規格。力成科技表示，面板級扇出型封裝已開始小量出貨，並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段，該客戶使用2納米製程的高階系統級芯片（SoC），搭配12顆HBM（高頻寬記憶體）芯片，使得整體封裝成本高達25,000美元，堪稱是目前業界少見的超高價值封裝設計，公司看好未來先進封裝對於營運貢獻可望逐年增加。對於未來先進封裝的展望，力成指出，公司在2016年起就建置扇出型面板級封裝產線，並與美國客戶合作開發相關產品，類似臺積電CoWoS-L的應用方向，該技術提供更高芯片集成度與更大面積封裝尺寸，最大達510x515mm，具備應對未來高運算密度需求的潛力，看好未來FOPLP是營運成長的重要動能。https://www.ctee.com.tw/news/20250531700032-430502半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4051期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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